Anyomtatott áramköri táblák gyártása finom tudomány - a miniatürizálás és a gyorsabb termelési sebesség felé irányulónyomással, a forrasztási híd hibái rendkívül problematikus közúti dudor, amely egyre gyakoribbá vált. Ahhoz, hogy a lehető leggyorsabban és leghatékonyabban előállítsák, ennek a hibának a kiváltó oka megtalálása kritikus. Ebben a blogban mindent feltárunk, amit tudnod kell a forrasztás áthidalásáról. A forrasztóhíd akkor fordul elő, amikor kétnyom, párna vagy csap közöttnem szándékos forrasztás alakult ki, vezetőképes utat képezve. Mivel anyomtatott áramköri táblák idővel egyre kisebbek lettek, a forrasztóhidak könnyebben képződhetnek. Túl szoros

residue felhalmozódás anyomtatott áramköri lap vagy sablon felületén

Misalnignment a forrasztás pasztanyomtatás vagy az alkatrészek elhelyezkedése során.

solder áthidalása elektromos rövidnadrágot okoz, ami anyomtatott áramköri táblák használat közben hibásan működhet. Ezért kritikus fontosságú, hogy a forrasztóhíd hibáit a gyártási folyamat elején fogják el, hogy az idő és a pénznem pazarolható. láthatatlan a szem számára. A forrasztó maszk színének magas vizuális kontrasztú használata a forrasztóhidaknyilvánvalóbbá teszi. A forrasztás áthidalásának számos kiváltó oka a tervezéssel vagy a folyamathoz kapcsolódó kérdésekből származik. Ha egy forrasztóhíd bekövetkezik, akkornagyobb a valószínűsége annak, hogy ez más gyártottnyomtatott áramköri táblákban fordul elő. a gyártási folyamat elején kell alkalmazni. Míg a

solder maszk színét esztétikai célokból meg kell változtatni, a zöld forrasztás maszkolásnak a legmagasabb a kontrasztja és a legalacsonyabb, így hatékonyan a problémák észlelése, még mielőtt problémává válnak. A hatékonynyomtatott áramköri kialakítás kritikus eleme. Sajnos azok a tervek, amelyek párnákat és sablonokat tartalmaznak, amelyek túl közel vannak egymáshoz, forrasztást eredményezhetnek. Az

pcb tábla tervezésének és elrendezésének legjobb ipari gyakorlatainak követése segít elkerülni ezt a költséges hibát. Előfordulhat, hogy be kell állítania a forrasztópasztanyomtatásinyomását, vagy a fúvókákra valónyomást - a túlzott erő kiszoríthatja a pasztát a párnákból, forrasztóhidési hibákat képezve. Végül győződjön meg arról, hogynem keveri össze a régi és az új fluxust, és hogy a használt fluxusnem jár le. Hibák áthidalása a következőnyomatokban. Ügyeljen arra, hogy gyorsan és hatékonyan tisztítsa meg a sablont a forrasztás áthidalásának esélyének csökkentése érdekében. Ha anyomtatott áramköri lap kialakítása megfelel a rendelkezésre álló legjobb kritériumoknak, vizsgálja meg a folyamatát, hogy a sablon tiszta -e, és a forrasztás soránnem alkalmazzák a túlzottnyomást. Az Nsolder Bridging általános kérdés anyomtatott áramköri lapok gyártásának drámai következményeivel. A megbízható gyártási és összeszerelő ház megtalálása biztosíthatja, hogy ezeket a hibákat kiküszöböljék a folyamatból.