A legújabb technológiák, mint például az 5G, IoT és a mesterséges intelligencia hatalmas hatása az elektronika világára, a PCB gyártásában sok minden zajlik. A PCB fejlesztési folyamatának új tendenciái gyorsan felzárkóznak. A globális PCB -piaci méret várhatóan körülbelül 70 USD

75 milliárd dollár lesz 2023 -ban. Az áramköri mintákat közvetlenül az anyagranyomtatják; új anyagok a szubsztrátokhoz; új módszerek a felületi befejezés tesztelésére; rugalmas PCB -k; a gyártási folyamat automatizálásának mértéke; és hogy zöldebbé váljon.-

A ezen technológiai trendek gyökere a PCB -k piaci keresleténeknövekedése. Az IoT Technologies szinte minden ipar számára létrehozott speciális tárgyak internete eszközöket, ideértve az ipari automatizálást, az intelligens otthonokat, az egészségügyi ellátást és a hordható anyagokat. A mesterséges intelligencia és a gépi tanulás behatolt a gyártási vagy összeszerelő padlón. Az önálló technológiát használják a funkciók vagy műveletek különböző szintjeinek automatizálására, beleértve a vezetéknélküli autókat és a drónokokat. A PCB mezőknek eltérő igényei vannak, például a PCB vagy a kapcsolódó kiegészítők alakjának megváltoztatása. A közelmúltban a kameramodulok jelentős előrelépései történtek a magas

resolution kép és a videó képalkotás javítása érdekében. A&vehicle kamerákban a fogyasztói elektronikán és az ipari ágazatokon kívüli erőteljes igény lesz. A 3D PE egy adalékanyag -gyártási folyamat, amely 3D áramköröket épít a szubsztrátok rétegre történő kinyomtatásával. A 3Dnyomtatás lehetővé teszi a gyors prototípus készítését az idő töredékében. Nincs szükség minimális felépítésre. Ezzel anyomtatási technikávalnincs szükség lemezkészítési folyamatra. Ez kibővíti a termék funkcionalitását és javítja az automatizálás által okozott általános hatékonyságot. Ez kompakt útválasztást, apró lézer- és párnákat biztosít. A HDI PCB -k az első választás a miniatürizált elektronika számára. Az olyan hordható anyagok, mint például az intelligens órák, szintén hozzájárultak a fogyasztói szegmens bővítéséhez. Ezek az alkalmazásoknövelik a kompakt, pontos és sokoldalú PCB -k iránti igényt. Ezenkívül a legfrissebb tárgyak internete alkalmazások a flex és a merev#flex PCB -k fejlesztését az általuk kínált tartósság és méret előnyei miatt. Kutatás új alternatívákat. Anem

degradálható e

waste szintén súlyosan befolyásolja a környezetet, és arra készteti a tervezőket, hogy a szerves vagy biológiailag lebontható PCB -ket alternatívákként fedezzék fel. Az AI alkalmazások fejlesztési igényt teremtenek a PCB tervezési és gyártási folyamatainak fejlesztésére. A fejlõdési ciklusok felgyorsítására összpontosítva a hibák csökkentése és a termékek gyors szállítására. Az állandóan
evolving PCB -ipar által támogatott kulcsfontosságú célok. tervezés. De a közelmúltban a tervezők feltárják annak lehetőségét, hogy a PCB maga az áramkör aktív alkotóelemévé váljon. Ez a megközelítés csökkenti az összetevők követelményeit, miközben végrehajtja a szükséges funkciókat. Az elektronikus csomagok felszerelésenem szokatlan formákban. Ez megerősíti az áramkör helyes működését, és csökkenti az elhelyezési és útválasztási követelményeket. Ezenkívül a szoftver szimulációs módszerekkel rendelkező AR csökkentheti a képzési programok költségeit, mivel a fejlett szimulációk megismételhetik a mágneses és elektromos mezők tényleges környezetét. Ez megerősíti, hogy a termék megfelel a szükséges előírásoknak. A fejlett autóipari PCB -tervek a biztonsággal, a kényelemmel és a környezeti problémákkal foglalkoznak. Az új energiaforrások, például a Power Electronics, kiváló hőtervezésű PCB -ket igényelnek. A PCB kialakítása során a magas áramú követelményeket és a termikus problémákat kell kezelni. Kötelező a megerősített PCB -kábelköteg kiválasztása és a hatékony elrendezési stratégia betartása. Az orvosi és repülőgép -alkalmazásokban alkalmazott PCB -k szorosan ellenőrzést igényelnek az EMI -kérdések felett. Ezenkívül a mobiltelefon -fejlesztőknek minimalizálniuk kell a felesleges sugárzási veszélyeket. Ha a PCB kialakításanem felel meg az EMI -előírásoknak, akkor a magas

volume táblák végül átalakíthatók,növelve a költségeket és késleltetve a végső kézbesítést. A rugalmas PCB -k egyrenövekvőnépszerűsége új kihívásokat váltott ki a PCB -tervezők számára is. A rugalmas PCB -ben az alkatrészek és anyomok közötti elektromágneses interferencia lehetőségenagyon magas, ami lebomlott teljesítményt eredményez. Ez a kérdés elősegíti a beépített

in ESD védelmi rendszerek szükségességét. A hibák és a hibakeresési költségek azonban csökkenthetők azáltal, hogy több időt töltenek a termékek tervezésével, gyártásával és összeszerelésével. gyártási folyamatok, hogy megfeleljenek ezen PCB -trendek igényeinek.