Productneve                      Flexible Nyomtatott áramkör

Material                          Electroless réz/Rolling réz

Layers                            Mass termelés: 1~4/ Prototype termelési: 1~4

min. Vastagság (egyrétegű)           Mass termelés: 0.12mm/ Prototype termelés: 0.12mm

max. Vastagság (Single layer)          Mass termelés: 0.13mm/ Prototype termelési: 0.13mm

min. Vastagság (Multi-layer)            Mass termelés: 0,2 mm/ Prototype termelési: 0,2 mm

Min.Line Szélesség                     0.08mm

Silkscreen                         Yellow, fehér, fekete

Application                        Communications

igazolás                         iso, Reach és ROHS

Inner csomag                     Vákuum csomagolás

Logistic                           A légi és vízi

PCB műszaki kapacitás

Finished Felületi                   Conventional HASL, Lead-free HASL,Falsh Gold, ENIG

                                 (Bemerítés Gold) OSP (Entek), bemerítésesTin, ImmersionSilver, Hard arany

Tolerance                         Plated lyukak Tolerancia: 0,08 mm (perc ± 0,05)

                                anem-plated furattűrés: 0.05min (min+0/-0.05mm vagy+0. 05/-0mm)

                                Outline Tolerancia: 0.15min (min ± 0,10mm)

                                Functional teszt:

                                Insulating ellenállás: 50 ohm (mormality)

                                Peel off szilárdság: 1.4N/MM

                                Thermal Stressz teszt: 2650c, 20 másodperc

                                Solder maszk keménység: 6H

                                E-Test feszültség : 500V+15/-0V 30S

                                Warp és Twist: 0,7% (félvezető teszt board≤0.3%)